키워드: 초음파 보조 가공, 초음파 진동 절단, 단단한 재료 가공, 정밀 가공, 도구 수명 연장, 표면 품질 개선
정밀 가공 에 있어서 전례 없는 능력
선샤인 초음파 진동 가공 시스템 은 단단 하고 부서지기 쉽고 가공 하기 어려운 재료 를 가공 하는 데 있어서 획기적 인 도약 을 이루고 있습니다.고주파 초음파 진동을 직접 절단 도구에 통합하여, 우리의 시스템은 근본적으로 가공 프로세스를 변화시키고, 전통적인 방법으로는 달성할 수 없는 우수한 결과를 제공합니다.
핵심 기술: 초음파 보조 가공 방법
우리의 시스템은 절단 도구를 초당 20~50kHz의 20,000~50,000회 회로에서 고주파 진동으로 움직입니다. 이 빠른 진동은 믿을 수 없는 가속도를 제공합니다.000g) 의 도구 끝까지가장 중요한 것은 도구가 작업 조각과 접촉하면 고주파 마이크로 충격 절단으로 물질을 처리하고 간헐적인 분리 모드에서 작동합니다.
효율적인 절단 시간: 도구는 각 진동 주기의 70% 이상 작업 조각에서 완전히 분리됩니다.
극적으로 감소 마찰 & 열: 이 분리 가격 마찰을 크게 감소, 현저하게 절단 구역에서 열 발생을 줄입니다.
낮은 절단 힘: 절단 저항은 크게 최소화됩니다.
최적화된 절단 성능: 독특한 절단 메커니즘은 도구의 성능을 완전히 실현하여 효율성과 품질을 향상시킵니다.
주요 제품 특징 및 장점
듀얼 모드 기능: 단 하나의 플랫폼에서 초음파 진동 가공 및 일반 절단 가공 사이에 원활하게 전환합니다.
비교할 수 없는 효율성과 품질:
가공 효율을 향상시킵니다. 단단한 재료에서 물질 제거 속도가 빨라집니다.
도구 수명을 크게 연장 합니다. 마찰과 열을 줄이면 도구의 마모가 크게 감소 합니다.
작업 조각 표면 품질을 향상시킵니다: 최소의 지하 손상으로 탁월한 표면 완공을 달성합니다.
절단 힘을 줄여줍니다: 에너지 소비를 줄이고 기계 구성 요소에 대한 스트레스를 줄입니다.
절단 온도를 감소시킵니다: 작업 조각의 무결성을 보호하고 열 왜곡을 최소화합니다.
표면 및 표면 이하 손상을 줄여주는: 우수한 구조적 무결성을 가진 부품을 생산합니다.
표면 잔류 스트레스를 감소: 가공 후 왜곡을 최소화하고 부품 안정성을 향상시킵니다.
정밀 엔지니어링: 높은 위치 정확도 (0.003-0.004mm) 는 미크론 수준의 정밀도를 보장합니다.
조절 가능한 진동: 다양한 재료와 작업에 최적의 결과를 위해 진동 폭 (1-15μm) 을 세밀하게 조정합니다.
안정적인 고속 작동: 미리 설정된 동적 균형 (G1.5) 은 최대 30,000 RPM까지 원활한 동작을 가능하게합니다.
강력한 전력: 출력 전력 (5-500W) 은 까다로운 애플리케이션에 충분한 에너지를 제공합니다.
커스터마이징: 표준 3 축 이동 (600x500x270mm), 4 축 및 5 축 구성 및 사용자 정의 이동이 제공됩니다.
기술 사양 요약
| 특징 | 사양 |
|---|---|
| 진동 주파수 | 20kHz - 50kHz |
| 구동 전압 | 10V - 500V |
| 가속 전류 | 4A |
| 3축 이동 (XYZ) | 600 x 500 x 270mm (개정 가능) |
| 위치 정확성 | 00.003mm - 0.004mm |
| 진동 폭 | 1μm - 15μm (조정 가능) |
| 역동적 균형 | G1.5 @ 30,000 RPM |
| 출력 전력 | 5W - 500W |
| 최대 스핀드 속도 | 301000 RPM |
| 사용자 정의 | 4축, 5축, 이동 차원 |
대상 재료 및 응용 프로그램
선샤인 초음파 시스템은 다음과 같은 다양한 도전적인 재료의 가공에 탁월합니다.
첨단 세라믹: 실리콘 탄화물 (SiC), 지르코니아 (ZrO2), 알루미나 (Al2O3), 보론 탄화물 (B4C), 실리콘 질산물 (Si3N4), 알루미늄 질산물 (AlN)
단단한 합금: 텅프렌 탄화물 (WC)
부서지기 쉬운 재료: 유리, 사피어
합성물: 세라믹 기반의 섬유 합성물, 그래피트
이러한 능력은 중요한 산업에 걸쳐 혁신을 촉진합니다.
3C 전자: 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기의 정밀 부품
반도체: 웨이퍼 취급, 세라믹 기판, 정밀 부품
항공우주 및 국방: 첨단 세라믹 부품, 복합재, 경화 합금.
의료기기: 생물 호환성 세라믹 (이식, 수술 도구), 미세 유체 칩.
자동차 및 신 에너지: EV 배터리 부품, 센서, 가벼운 복합재.
화학 가공: 부식 저항 세라믹 부품.
미세 유체학: 정확한 미세 채널과 특징
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q: 초음파 보조 기계 (UAM) 의 주요 장점은 무엇입니까?
A: UAM는 절단 힘, 열 발생 및 도구 마모를 크게 줄이고 표면 완화를 크게 개선하고 극도로 단단한 가공을 가능하게합니다.기존의 방법으로 효과적으로 처리할 수 없는 부서지기 쉬운 물질.
Q: UAM는 도구의 수명을 어떻게 연장합니까?
A: 도구가 작업 부품을 간헐적으로 접촉하도록 보장함으로써 (> 70% 분리 시간), 마찰과 열은 최소화됩니다. 이것은 가열성 마모, 접착,그리고 절단 가장자리의 열 분해.
Q: 어떤 재료가 UAM에서 가장 많은 이점을 얻습니까?
A: 단단하고 부서지기 쉬운 세라믹 (SiC, Al2O3, ZrO2, Si3N4, AlN, B4C), 유리, 사파이어, 울프스테인 탄화물, 세라믹 복합재료는 가공성, 표면 품질,그리고 피해를 줄입니다..
질문: 초음파 진동 없이 작동 할 수 있습니까?
A: 예! 우리의 시스템은 모두 하나의 기계 도구입니다, ultrasonic 진동 가공 모드와 일반 절단 처리 모드 사이에서 원활하게 전환, 최대 유연성을 제공합니다.
질문: 진동 진폭은 조절이 가능한가요?
A: 절대적으로. 진동 진폭은 1 ~ 15 미크로미터 (μm) 범위 내에서 정확하게 조절 할 수 있으며, 다른 재료, 도구 유형 및 원하는 표면 마무리에 최적화 할 수 있습니다.
